偶聯劑蒸鍍機和抗黏劑蒸 鍍機的區別

偶聯劑蒸鍍機和抗黏劑蒸鍍機分別有什么用途：

偶聯劑蒸鍍機

  硅烷偶聯劑（HMDS增粘劑、乙烯基三甲氧基硅烷、KH-550硅烷等）作為一類重要的有機硅化合物，在材料表面改性、復合材料增強、派瑞林涂層制備等眾多領域有著廣泛應用。晶圓光刻前增粘性處理、掩膜板增粘處理、LED芯片工藝、藍寶石、貴金屬、硅片、磷化銦lnP、砷化鎵GaAs、鈮酸鋰LiNbO?、硫化鋅ZnS、掩膜版、玻璃、石英片、晶圓、碳化硅等襯底，MEMS制造、微流控工藝及第三代、第四代半導體材料等工藝。

抗黏劑蒸鍍機

航空航天新材料疏水處理、陶瓷纖維板材疏水處理、陶瓷纖維棉憎水劑蒸鍍。

手機平板：抗指紋、防水處理等。

納米壓印：納米壓印脫模階段，抗粘劑蒸鍍工藝。

偶聯劑蒸鍍機和抗黏劑蒸 鍍機的區別 相同點：

工作室大小（mm）：300×300×300 

            450×450×450

            1000×1000×1000

            1700×1800×1500

                  可定制

材質：316L級不銹鋼工作腔   

控制方式：彩色觸摸屏操作，一鍵運行

保護裝置：

漏電保護

超溫保護

程序自鎖保護