
晶圓粘附HMDS預(yù)處理系統(tǒng) 半導(dǎo)體粘附設(shè)備適用于傳統(tǒng)的硅基集成電路制造,在第三代半導(dǎo)體(如SiC、GaN)、良好封裝(TSV、Fan-Out)、以及Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移等新興領(lǐng)域,
偶聯(lián)劑氣相沉積設(shè)備 增粘劑/抗黏劑蒸鍍機(jī)是在真空或特定氣氛下,將液態(tài)偶聯(lián)劑汽化,使其以氣態(tài)分子的形式與基材表面接觸并發(fā)生化學(xué)反應(yīng),形成一層均勻、致密、超薄的單分子層或多分子層薄膜。
四腔HMDS真空烘箱 電腦式多工位HMDS烘箱將六甲基二硅烷(HMDS)快速、均勻且經(jīng)濟(jì)高效的對(duì)襯底預(yù)處理,從而提高襯底與光刻膠的附著力
偶聯(lián)劑蒸鍍機(jī)和抗黏劑蒸 鍍機(jī)的區(qū)別應(yīng)用工藝和鍍膜化學(xué)品區(qū)別不同,應(yīng)用于半導(dǎo)體,集成電路,MEMS工藝,建筑材料,航天新材料
玻璃棉卷氈憎水處理系統(tǒng) 憎水劑噴涂機(jī)是將憎水劑滲透進(jìn)入纖維間的微孔隙,固化后在孔隙表面形成納米級(jí)疏水膜,減少水汽通過毛細(xì)作用滲透的通道,同時(shí)保持纖維間孔隙的保溫性能(憎水率≥98%)
偶聯(lián) 劑涂布機(jī) 硅烷偶聯(lián)劑氣相沉積系統(tǒng)應(yīng)用方法指通過表面預(yù)處理方式,改善材料界面性能的技術(shù),其核心機(jī)制依賴于硅烷分子的水解縮合及與基材的化學(xué)鍵合作用.